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专利名称：一种高纯硅加工用晶体材料研磨装置专利类型：发明专利发明人：余水金,汪天培申请号：CN201910776228.2申请日：20190822公开号：CN110354951A公开日：20191022
摘要：本发明公开了一种高纯硅加工用晶体材料研磨装置，包括卸料构件，所述卸料构件的右侧安装有动力装置，所述卸料构件的顶端左右两侧均安装有支架，所述支架的之间固接有研磨箱，所述研磨箱的内部安装有研磨构件，所述研磨箱的底端左侧插接有竖管。该高纯硅加工用晶体材料研磨装置，通过罐体、第一轴承、螺旋叶和出料口的配合，达到了可以对研磨处理后的高纯硅进行快速卸料工作，通过第三轴承、第二转杆、第二伞形齿轮、研磨盘、第一凸块、第二凸块、空腔和进料口的配合，达到了可以对高纯硅进行快速研磨工作，达到了可以对高纯硅进行快速有效的研磨，同时可以将研磨后的高纯硅进行快速卸料工作，增加了工作效率。
申请人：福建泰达高新材料有限公司
地址：365000 福建省三明市将乐县积善工业园区鹏程大道2号
国籍：CN
代理机构：北京天奇智新知识产权代理有限公司
代理人：曾捷
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