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专利名称：一种大功率COB封装铜基板专利类型：实用新型专利发明人：李桂华
申请号：CN201420352050.1申请日：20140627公开号：CN203941944U公开日：20141112
摘要：本实用新型涉及一种大功率COB封装铜基板，由基板和设在基板的固晶区组成，所述基板由铜基板、绝缘层和阻焊层依次压合而成，所述铜基板设置为凸块状的固晶区，固晶区四周的铜基板上设有绝缘层，绝缘层上设有阻焊层，所述阻焊层上设有导电焊盘，所述固晶区的铜基板与阻焊层处在同一个平面上。本实用新型在后续加工过程中，不用再铣削一个深度为0.2mm的固晶区，基板加工过程简单，不会因为铣削固晶区而产生误差；因为固晶区的铜基板与阻焊层在同一水平上，所以芯片封装之后，芯片旁边的无绝缘层和阻焊层遮挡，提高了至少5％的光效；而且在后期用荧光胶封装，与现有基板相比，节省了凸起铜基板处的封装，减少了荧光胶的用量，降低了生产成本。
申请人：李桂华
地址：210000 江苏省南京市栖霞区甘家巷蔡巷工业区
国籍：CN
代理机构：常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙)
代理人：黄杭飞
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