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专利名称：聚酰胺酸组成物、聚酰亚胺覆铜板及电路板专利类型：发明专利
发明人：苏赐祥,吴佩蓉,李冠纬,向首睿申请号：CN2019101390.3申请日：20190716公开号：CN112239539A公开日：20210119
摘要：一种聚酰胺酸组成物，由二酸酐单体与二胺单体聚合而成且所述二酸酐单体与所述二胺单体的摩尔比的范围为0.9～1.1；所述二胺单体包括含有液晶单元的二胺单体、含有柔软结构的二胺单体及含有氮杂环的二胺单体；在二胺单体中，含有氮杂环的二胺单体的摩尔百分比为3％～8％，所述含有液晶单元的二胺单体与所述含有柔软结构的二胺单体所占的摩尔百分比之和为92％～97％。本发明还提供一种由所述聚酰胺酸组成物环化制得的聚酰亚胺覆铜板及应用所述聚酰亚胺覆铜板制得的电路板。
申请人：臻鼎科技股份有限公司
地址：中国桃园县大园乡三石村三和路28巷6号
国籍：CN
代理机构：深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
代理人：陈海云
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