专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：新型金相抛光装置专利类型：实用新型专利发明人：尹宇
申请号：CN201320756963.5申请日：20131126公开号：CN203665282U公开日：20140625
摘要：本实用新型涉及抛光技术领域，尤其涉及一种新型金相抛光装置，能够更加高效的完成金相试样的抛光工作。新型金相抛光装置包括底板、调节导轨和夹持装置。其特征在于：底板为矩形方板结构，用于固定砂纸，并安装有调节导轨；调节导轨包括两个平行导轨、耳板、扁平连杆和螺母，可对两个平行导轨之间的距离进行调节，从而满足不同大小金相试块的使用需求；调节导轨中间和底板上方又放置有夹持装置；通过手持夹持装置可使金相试块沿调节导轨做往复直线运动。本实用新型能够对抛光所用的砂纸进行固定，有效方便的夹持金相试块，同时限定金相试块沿直线运动，从而更加快捷的完成金相试样的抛光任务。
申请人：中国石油大学(华东)
地址：266580 山东省青岛市经济技术开发区长江西路66号
国籍：CN
更多信息请下载全文后查看
