维普资讯 http://www.cqvip.com ＣＩＰＣ 、匕于、匕路与贴装２（）ｆ）４ 第４期 ｌ 嘲 ＨＤＩ薅 宽性生一ｔ Ｐ ＣＢ 发 黉 遣＿在 眉÷捷 ‘ ’・ ‘ Ｊ’ ‘ ’ ’ ‘ ‘’， 。 ‘ 、 ’ ＝ 一 ‘ 。 ’’一 — 一。 ！… ’ ’ － 。‘ 一 一一 一 一 一 一。‘？ ．． ’ 随着我国电子工业的迅猛发展，在一级封装产品（集成电路）和三级封装产品（各种电子整机， 如手机、电脑、计算机、彩电等）持续高速发展的带动下，作为二级封装产品的印制电路板（包括专用 ｆ ． 设备、覆铜箔板及大量的原辅材料）也取得了同步发展。而技术含量及附加值相对高的ＨＩ）Ｉ和挠性 ｌ Ｃｌ｛在我国的发展却差强人意： ・ ．－ 一 ．．・．’ ． ． ・ ，・ ｔ・．，．，．，～ ， 一 ，・ ・ ，， 一 — 一 一 — ・ ， 一 — 一．。・． 一．， 、 Ｌ’’ ．－．， 一 ’ 一一． 。 ｒ 现状：仍需大量进口 中国印制电路行业协会（ｃｒＣＡ）统计的数字表明， 会秘书长王龙基告诉记者，我们不能仅满足于成为 全球生产大国的现状，还要力争早日成为ＰＣＢ生 ２００３年，我国印制电路板的总产值已突破６０亿美 产强国：众所周知，ＰＣＢ产业已成为国际化大产 冗，我国进出口的印制电路板总额也超过６０亿美 业，无论是技术和经营都离不开国际大环境，为此， 元，成为世界上仅次于日本的第二大生产国（全世界 国内企业应积极与国际厂商进行交流，并出台各项 年产值在３７０亿～４００亿美元）、尽管如此，我们还不 优惠，鼓励更多国际知名厂商在中国新建或扩 是ｌ （：｝｛生产强国，在研制开发特殊品种、高档ＰＣＢ 建ＨＤＩ和柔性印制电路板企业，从而带动我国 产品等方面还远远落后于美、日、欧：其中近年国际上开发研制的为了与高档电子产品配套的、充分体 ＨＤＩ及柔性板技术的发展： 此外，国家的支持也是必不可少的，最近， 现高新技术细线条、高密度、超薄型的ＨＤＩ和挠性 ＣＰＣＡ就如何发展我国ＨＤＩ及柔性ｆ ｃｌ｛产品向有 饭（也称柔性板或软板），无沦在产量、品种和档次上 关主管部门进行了详细汇报，恳请主管部门能够将 远远不及［Ｉ本和欧美 美国ＨＤＩ背板生产已趋成ＨＤＩ像柔性印制电路板一样在明年被列入高新技 熟，多层挠性扳所占比例已经超过总量的四分之一。 术鼓励投资项目之列，从而推动整个产业的发展 从近年来我国海关统计的印制电路板进出口 相关链接 的数据可以看出，我国ｌ ＣＢ行业的贸易逆差越来 关于ＩＩＤＩ和挠性印制板 越大，已超过ｌ０亿美元，这表明了我国所需大量的ＨＤＩ板为高密度、细线条、小孔径、超薄型印制 …）ｌ板或柔性板大部分还是依赖进口：又由于国际 板？大量应用于手机和电脑等电子产品中 其线宽／ Ｉ仃场的激烈竞争和原辅材料的价格不断上涨，使印 线距＞０．１／０．１ｍｉｌｌ：孔径＞０．１ ５ｍｍ，层间厚度＞ 制电路这个技术含最高且又不断需要投入的行业０．１ｌｎｌｌｌ：预计２０ｌ０年ＨＤＩ板与封装基板将会占多 的利润越来越少，不少企业甚至处于难以生存的境 层板总量和总产值的二分之一以上， 地，更不要晚发展投入相对较高的ＨＤＩ和挠性 挠性印制板的特征是轻、薄，可以弯曲，适合三 Ｉ＇ＣＢ板了 维空间安装，节省卒问，解决了许多设计和安装问 对策：应出台给予支持 技术．微电子技术所提出的 题，最有优势的应用领域涉及到电子、航夺航天，国 为适』 子产品对高频、，快速性能及数字宽带 防、医疗器械和工业仪器等？ 牛予殊要求．米术儿年内１＇ＣＩ｛ 产业将发 重大变化，尖端 电子产品为高密度 连 瓿 ： 雹 ・ 挠性板，ｌｉ场的地 分 挠 板 Ｊｌ】，ｌｉ场分 ｉ 有謦再上墨 、 Ｉ１１）１、集成电路用的封装等 高技术产 领域的Ｉ＇ＣＢ板 提供了广ｌｉ：，ｑ的发展李间 中剧印ｍｌ Ｊｌｌ乜路行业协 珏誊 、。 ～ ＣＪ尸Ｃ中国电子学会生产技术分会协助出版
