TO：黎钦源先生 FR：万普臣/夏群康
CC：陈炯辉先生/何丹照小姐
ME工程试验报告 主题:盲孔填孔电镀试验计划 编号： A-PTH-05-004 类别：新物料 新工艺 √ 新设备 制程改善 制程能力评估或提升 编制 初审 审核 日期 2005/03/30 一． 试验目的 1.评估电镀填平技术在盲孔填平方面的效果；
2.调试并总结适用于批量生产板使用的电镀填平生产参数； 3.研究并总结对电镀填平效果影响较大的主要因素及条件。
二． 试验所需物料、设备、仪器
试验物料：罗门哈斯盲孔填孔电镀药水
试验设备：罗门哈斯（ROHM&HAAS）盲孔填平电镀设备； 试验仪器：切片研磨机、金相显微镜、锡炉、铜厚测试仪。 试验试板设计： 1）RCC、1080、106*2材料试板各24PCS，其中12PCS采用MASKII方法，12PCS采用LargeWindow方法；
2）板内均匀分布由3miL、4miL、5miL、6miL盲孔组成的单元；
3）每个单元内的盲孔之间用Daisy Chain连接，以便热应力后测试盲孔可靠性。 三． 试验前准备工作及工艺控制参数
1. 开缸：用3％－5％的NaOH泡缸12小时，将药水排净，用3％－5％的硫酸泡缸8小时，用
清水将缸壁清洗干净。加入缸体积一半的水，（按缸体积1100L）加入98％的浓硫酸110L，加水至缸体积2/3处，加入220公斤CP级硫酸铜，开启循环搅拌均匀，按化验室分析添加稀HCL，加入光亮剂VF-A 1L, VF-B 20L,按CVS分析结果添加光亮剂。阳极用1寸的小铜球，每边钛篮挂6－8个。（填孔电镀试验前HDI板必须打切片看孔形是否符合要求）
2.工艺控制参数： 项目 控制条件 项目 控制条件 CuSO4*H2SO4 190~210g/l 喷嘴紊流率 4~5LPM H2SO4 90~110g/l 过滤棉芯 5um 10~30Cycle/mi-Cl 30~80g/l 搅拌频率 n MicroFill VF-A 0.8~1.5m/l 拖缸电流 5~10ASF MicroFill VF-B 15~25m/l 阳极电流密度 10~20ASF 温度 20~25℃ 阴极电流密度 10~20ASF 再生缸阳极电流电镀时间 60~90min 5~7ASF 密度 第 1 页 共 4页
3.药水添加及分析频率： 项目 添加方法 分析频率 CuSO4*5H2O 按分析添加 每周两次 H2SO4 （98%） 按分析添加 每周两次 HCl （37%） 按分析添加 每周两次 MicroFill VF-A 按分析添加 每次做板前分析 Addtive MicroFill VF-B 按分析添加 每次做板前分析 Carrier 注：因硫酸铜浓度高，缸中的附产物很多，ROHM&HAAS建议每次试板后进行拖缸，将缸中的光亮剂全部拖掉以避免缸中附产物的累积。故每次进行试板前添加光亮剂即可。 四． 试验方案及计划
第一阶段（初步确认盲孔电镀填平的效果）
实验一：评估试用罗门哈斯（ROHM&HAAS）盲孔填平电镀设备时生产板在不同位置及不同面对HDI板的电镀效果。
试验目的：由于该设备能同时生产两块板，本试验评估不同位置电镀效果是否一致 试验方案：
1.RCC材料（开大窗）试板两块使用A流程（PTH后直接填孔）生产，对比左边的板与右边的板的填孔差异
2. 18″×24″板两块PTH后同时在该设备生产，电流密度16ASF，镀铜时间80分钟。测COV
对比不同位置及正反面的差异，并评估高硫酸铜浓度电流效率是否降低。 实验二：评估两个不同流程的填孔方案并同时对比不同板材的填孔效果。
试验目的：由于PTH后易氧化，必须泡在酸槽里，且储存时间不能超出6小时，故ROHM&HAAS提出了两套填孔流程并结合不同板材的HDI板综合进行评估 试验方案：
流程A（沉铜（5小时内）--水洗—浸酸—电镀填孔—测试） 流程B（沉铜—加厚铜—水洗—烘干—电镀填孔—测试）
开大窗HDI试板（RCC板材 2块、FR41080 2块、FR4106 2块）
实验三：用ROHM&HAAS建议的电镀参数进行试板以评估盲孔填平效果
试验目的：根据供应商的经验及建议，我们在工艺参数内寻求一最佳参数（由ROHM&HAAS提供最优参数）进行试板进行试板，期间可对比不同板材及不同激光钻做法（开大窗与Mask）的填孔差异。
试验方案：为使试验方便且利于操作，本次试验填孔采用流程B
所需板材 开大窗HDI试板（RCC板材 2块、FR41080 2块、FR4106 2块） MaskHDI试板（RCC板材 2块、FR41080 2块、FR4106 2块）
第二阶段（参考前阶段试验结果及我们将通过调整药水、电流、温度等参数从中获取经验及规律）
为获得良好的HDI孔形，本阶段试验激光钻可只用开大窗的做法，且只试用RCC板材。 试验一：不同电流密度对填孔电镀的影响
试验方案：分别评估电流密度在10ASF、15 ASF、20ASF、25 ASF的情况下填孔电镀的效果。 试验二：不同光剂含量对填孔电镀的影响（以VF－A浓度调整）
试验方案：分别评估VF－A浓度在0.5ml/l、1.0ml/l、1.5ml/l、2.0ml/l的情况下填孔电镀的效果
试验三：不同温度对填孔电镀的影响
试验方案：分别评估镀铜缸温度在22℃、25℃、28℃下填孔电镀的效果
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试验四：填孔电镀前的前处理对填孔电镀的影响
试验方案：本试验考虑如增加填孔电镀线时，有哪些前处理会使填孔效果达到最佳。我们将试以下几个前处理。1）除油＋浸酸（浓度10％） 2）除油＋微蚀＋浸酸（（浓度10％） 3）只浸酸（浓度10％） 4）不过前处理
其中方案2）只适合与填孔电镀流程B
试验五：填孔电镀的镀铜溶液对通孔深镀能力的影响
试验方案：选取两块板厚为1.2mm－1.6mm的试板，用ME深镀能力钻带钻孔，分别在填孔电镀的镀液中与我司目前DC镀液做板并进行对比通孔的深镀能力（电流密度14ASF，镀铜时间72分钟）
试验五：填孔电镀镀液延展性及铜纯度分析
试验方案：按我司内部标准执行，取样送供应商分析 五． 测试评估方法及标准 1.盲孔填平效果评估方法
板面至次外层厚度（A） 填平电镀铜 底铜 MASKII方法孔深 基材 MASKII LARGEWINDOW 孔面至次外层厚度（A） 电镀填平系数=B/A x 100% 盲孔电镀填平效果会评估CS/SS面四角及中心位置的填平系数。
Largewindow方法孔深
2.通孔深镀能力测试方法
C1 C2
A D B E C F
S2 S2 深镀能力TP1=average(A+B+C+D+E+F)/average(C1+C2+S1+S2) x 100%
3、板面均镀能力测试方法
：
测试板尺寸 电流密度 电镀时间 预计电镀厚度 COV
18”（W）x 24”（L） 16ASF 80min 26um ≤12 第 3 页 共 4页
4.填孔镀液生产的盲孔及通孔热应力测试 根据IPC-TM-650标准，热应力测试方法：
锡温288℃、浮锡时间10s、浮锡次数1x，3x， 6x。 测试是否有盲、通孔翘起、开路等缺陷。
六.试验计划日程安排 序号 项目 完成日期 1 水、电、气排水的配置 2005/03/01 2 盲孔填孔电镀设备的到位 2005/03/01 3 盲孔填孔电镀试板工具准备 2005/03/01 4 盲孔填孔电镀设备安装 2005/03/03 盲孔填孔电镀试验方案确立 2005/03/12 5 盲孔填孔电镀药水准备、资料收集 2005/03/15 6 盲孔填孔电镀试板准备 2005/03/15 7 盲孔填孔电镀试板第一阶段 2005/03/30 8 盲孔填孔电镀试板第二阶段 2005/04/10 10 盲孔填孔电镀试验总结 2005/05/10 11 盲孔填孔电镀的总结报告 2005/05/20 12 盲孔填孔电镀方法的确立 2005/05/30 1、罗门哈斯（ROHM&HAAS）提供盲孔填孔电镀设备及盲孔填孔电镀药水并对具体试验方案、药水调试及相关测试提供技术支持；
2、MD配合完成设备安装及其所需之水、电、气、排气等辅助设备安装，并负责对设备进行保养；
3、ME提供试验所需的试板、具体试验方案及调试方法并跟近试验进度； 4、 QE负责测试项目的测试，协助完成评估方法及试验结果确认。 5、 PROD负责安排一人配合试验。
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